Le va - 3200 Wafer Imaging Inspection System est un outil efficace et précis conçu pour remplacer la détection visuelle manuelle IQC traditionnelle, spécialement conçue pour identifier les défauts sur la surface de la plaquette.
Description détails
[caractéristiques] • Compatibilité de la sonde: le système de détection d'image va - 3200 est conçu pour être installé sur une machine à sonde, ce qui permet aux ingénieurs et aux opérateurs de l'utiliser dans un environnement familier. • Processus d'exploitation simplifié: l'intégration du système et de l'éprouvette permet aux utilisateurs de définir les paramètres d'image à l'aide de l'interface d'exploitation existante, réduisant ainsi la courbe d'apprentissage du nouveau système. • Évitez les risques de bris de plaquette: le risque de bris de plaquette est efficacement évité car il n'est pas nécessaire de toucher directement la plaquette pour la cueillette et le placement. • Facilité d'utilisation accrue: les ingénieurs et les opérateurs familiers avec les machines d'essai d'aiguilles peuvent commencer plus facilement, en maintenant l'efficacité et la sécurité du processus d'inspection.
[avantage du produit] 1. Capture d'image de haute qualité ◦ caméra à balayage linéaire: avec la caméra à balayage linéaire, elle offre un grand champ de vision (FOV) et une capacité de balayage rapide pour capturer complètement une image de la tranche entière en peu de temps. ◦ objectif 3x: en combinaison avec un objectif à fort grossissement, vous pouvez produire des images de haute qualité qui améliorent considérablement la reconnaissance des caractéristiques des défauts. 2. Détection de défauts de haute précision ◦ précision de détection jusqu'à 5 μm: avec une capacité de détection de haute précision, il est possible d'identifier avec précision les défauts mineurs de la surface de la plaquette, y compris les corps étrangers (particules), les rayures (rayures), les anomalies des plots et les anomalies des bosses.
